모든 multilayer interconnect technology에서 가장 중요하고 복잡한 공정은 via공정입니다.
-.절연물질로 분리되어 있는 두 개의 인접한 metal layer간의 전기적 결합 |
| 현재의 기술로는 base material로 dielectric sheet가 사용되고 있으며 drilling(etching, punching)과 hole plating을 이용하여 base material에 via를 형성하게 됩니다. |
| ISM ALOXTMISM ALOXTM process는 훨씬 단순하며 drilling 과 hole plating을 필요로 하지 않습니다. |
| ISM process에서의 starting material은 aluminum sheet입니다. |
| 첫 번째 은 현재의 lithography 기술을 사용하여 알루미늄sheet의 상/하 면에 masking을 하는 공정입니다 |
| 알루미늄 sheet의 전체 두께를 anodizing하여 via를 형성 시킵니다 |
| Exposed된 영역은 ceramic 특성과 더불어 높은 절연성을 가진 aluminum oxide로 바뀌게 됩니다 |
| Unexposed된 영역은 via를 연결하는 알루미늄성분으로 남게 됩니다. |
| 이러한 혁신적인 공정을 통하여 multilayer low cost ceramic board가 완성됩니다. |
| 완성된 3 metal layer에서 core는 알루미늄, top/bottom은 copper layer 이며, 이 구조에 through via와 blind via가 형성되어 있습니다. |
본 기술의 최고의 품질입니다.
매우 단순한 공정과 낮은 제조비용 ; 우수한 thermal performance, 높은 mechanical properties 와 electrical properties 가 최고의 품질을 나타냅니다. |
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